Nghĩa của từ 방열 bằng Tiếng Anh

[bang-yeol]
noun - 방열
radiation: 방사, 복사, 방열, 발광
protection against heat: 방열
radiance: 발광, 방열
radiancy: 방열, 발광

Đặt câu có từ "방열"

Dưới đây là những mẫu câu có chứa từ "방열", trong bộ từ điển Từ điển Hàn Quốc - Tiếng Anh. Chúng ta có thể tham khảo những mẫu câu này để đặt câu trong tình huống cần đặt câu với từ 방열, hoặc tham khảo ngữ cảnh sử dụng từ 방열 trong bộ từ điển Từ điển Hàn Quốc - Tiếng Anh

1. 출력을 190kW로 하기 때문에 방열 성능 향상 및 협궤 대차에 탑재하기 위한 소형 경량화로 내부 공기 순환 경로에서 외기를 통한 방열 효율을 기존보다 향상시키고 내부 순환 공기를 냉각하는 방열 시스템이다.

2. 본 발명은 방열 베이스; 적어도 하나 이상의 반도체 광소자를 포함하며 상기 방열 베이스의 저면에 장착되는 발광 모듈; 및 상기 방열 베이스의 양측으로부터 돌출되는 양측 가장자리부를 포함하고, 상기 방열 베이스 상에 배치되는 복수의 방열핀;을 포함하는 것을 특징으로 하여, 하나의 모듈로써 서로 다른 국가에서도 다양한 종류의 배선 연결이 가능하면서 방열 성능을 향상시킬 수 있도록 하는 광 반도체 조명장치에 관한 것이다.

According to the present invention, various types of wiring connections in different countries are accommodated by using a single module, while heat dissipation performance can be improved.

3. 문의 안쪽에는, 선내의 모든 전기 장비들이 내는 열을 분산시키기 위해 우주에 노출시켜야 할 네개의 방열 ‘패널’이 있다.

4. 본 발명은 반도체 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 3차원 적층 구조의 반도체 장치 내부에서 발생한 열을 본딩 시 이용되는 내부커넥터를 이용하여 효과적으로 반도체 장치의 외부로 방출시킬 수 있는 방열 특성이 개선된 반도체 장치에 관한 것이다.

5. 이에 의해 전기전자부품의 방열판 표면에 고방사율의 방열 코팅제를 코팅하여 방열판의 방사율을 높여 기존의 방열판에 의한 대류와 함께 복사에 의해서도 열이 잘 방출되도록 하는 효과가 있으며, 특히 전기전자부품 중 LED 광원의 방열판 표면에 코팅되어 고방사에 의한 열의 방출이 효율적으로 이루어지도록 하여, 고출력 LED 광원의 실용화에 기여할 것으로 기대된다.

6. 본 발명은 열합착 방법을 사용하지 않기 때문에 열팽창 및 열수축에 따른 기판의 휨현상을 고려할 필요가 없어 고방열성 회로기판(200)을 얇게 만들 수 있을 뿐만 아니라 두껍고 견고한 여러 가지 형태의 베이스 기판을 사용할 수도 있어, 다양하고 창의적인 LED 조명이 구현이 가능하고, 또한 방열 및 배광특성을 종래보다 더 극대화할 수 있다.

7. 본 발명은 형광등형 엘이디 조명기구와 그 제조방법 및 제조장치에 관한 것으로, 본 발명은 평탄한 안착면을 가지는 원통형 튜브와, 중간층을 사이에 두고 상기 튜브의 상기 안착면에 융착된 기판과, 상기 안착면과 반대방향의 기판에 실장된 다수의 엘이디와, 상기 튜브의 양단에 결합된 플러그부를 포함한다. 본 발명은 금속재 방열핀을 사용하지 않으면서도, 엘이디가 실장된 기판을 튜브의 내측에 밀착도가 높게 융착함으로써, 무게를 줄이면서도 방열 효과를 높일 수 있는 효과가 있다.

The present invention provides the advantages of reducing the weight and increasing a radiation effect by allowing a substrate having LEDs mounted thereon to be fused to the inner side of a tube by high adhesion, even without using a metallic radiation fin.

8. 본 발명은 탄소섬유 직물을 포함하는 방열층; 상기 방열층 상에 형성된 절연층; 상기 절연층 상에 형성되고 도전성 페이스트 조성물의 프린팅 방법에 의해 패턴화된 배선층; 및 상기 패턴화된 배선층상에 형성된 금속 도금층;을 포함하는 고방열 인쇄회로 기판 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에 의한 고방열 인쇄회로 기판은 보다 향상된 방열특성과 경량화 및 연성의 특성을 가질 수 있어 LED용 방열 플렉서블 모듈로 적용가능하다.

9. 본 발명은 LED 패키지에 관한 것으로, 금속기판이 절개되어 양극단자와 음극단자를 형성하고, 금속기판의 칩 실장부에 LED 칩을 실장함으로써 LED 칩의 방열 효율을 향상시키고, 칩 실장부에 반사부재가 설치되어 LED 칩에서 발생되는 광을 최대한 반사함으로써 광의 손실을 최소화함과 동시에 발광 효율을 향상시키고, 금속기판에 홀이 형성되어 몰딩부 또는 렌즈부를 홀에 인입 및 고정시킴과 동시에 금속기판의 하부면에 홈이 형성되어 몰딩부 또는 렌즈부를 홈에 인입 및 고정시킴으로써 금속기판과 몰딩부 또는 렌즈부와의 결합력을 향상시킴과 동시에 금속기판과 몰딩부 또는 렌즈부와의 결합력을 견고하게 할 수 있는 LED 패키지를 제공하기 위한 것으로서, 그 기술적 구성은, 절개부에 의해 상호 비대칭되게 양극단자와 음극단자로 절개형성되되, 그 상부면 중심부에 칩 실장부가 형성되고, 칩 실장부에 단차지게 캐비티가 형성되는 금속기판; 금속기판 칩 실장부의 캐비티에 실장되되, 양극단자와 음극단자에 와이어 본딩되어 전기적으로 연결되는 적어도 하나 이상의 LED 칩; 및 금속기판 상에 형성되어 LED 칩을 밀봉하되, 그 상부에 렌즈부가 형성되는 몰딩부; 를 포함하는 구성으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.