1. Tool for bonding orthodontic bracket

치아 교정 브래킷 부착용 툴

2. A Mother’s Bonding With Her Babies

어미와 새끼와의 긴밀한 유대

3. Substrate bonding system and mobile chamber used thereto

기판 접합 시스템 및 이에 사용되는 이동형 챔버

4. The bonding surface of an adhesive tape is exposed within the recessed groove through the through hole by bonding the adhesive tape in the bottom side.

본 발명은 치열교정용 브라켓 케이스의 개량에 관한 것으로서, 특히 케이스 내에 보관된 치열교정용 브라켓의 식별을 용이하게 하여 치열교정시 시술자가 치아에 맞는 브라켓을 케이스로부터 선별하여 치아 외면에 접착고정하고자 할 때 원하는 브라켓을 한번에 쉽게 식별, 선택할 수 있게 함으로서, 시술의 편의성과 효율성이 향상될 수 있게 한 것이다.

5. We're looking at crystal lattices to see the bonding process in this.

우리는 이 결합 과정을 보기위해 결정격자를 지켜보고 있습니다.

6. Epoxy-based composition, adhesive film, dicing die-bonding film and semiconductor device

에폭시계 조성물, 접착 필름, 다이싱 다이본딩 필름 및 반도체 장치

7. Apparatus for adjusting the positioning of a panel, and panel-bonding apparatus having same

패널 자세 조절장치 및 이를 갖는 패널 부착장치

8. This is physical attraction with close bonding but no commitment, Romeo and Juliet when they first met.

이것은 가까운 유대감과 함께 육체적 끌림을 가지고 있는 유형입니다. 하지만 헌신은 없죠. 로미오와 줄리엣이 서로를 처음 만났을 때 처럼요.

9. Oxytocin is the bonding hormone, and this leads to renewed interest, on the part of the mare, in her foal.

옥시토신은 관계를 연결시켜주는 호르몬이죠. 이것은 엄마말이 그녀의 새끼말에 대해 새로운 흥미를 느끼도록 연결해줍니다.

10. The present invention discloses a film composition for bonding with which a midsole made of EVA foam and an outsole made of rubber are introduced into a pylon mold, a bonding film is inserted therebetween, and the two undergo simultaneous forming at high temperature and under pressure, so that a washing process, a primer application process, and a bonding process which are required in the manufacture of an outsole and a midsole are not needed, there is no need for separate equipment for the washing and bonding processes, the number of unnecessary workers can be reduced, and also, the manufacture is environmentally friendly and the work environment can be improved.

본 발명은 EVA폼으로 된 중창(midsole)과 고무로 된 밑창(outsole)을 파이론 금형에 투입하고, 그 사이에 접착용 필름을 삽입한 다음, 고온ᆞ가압으로 동시에 성형함으로써 밑창과 중창을 제조할 때 반드시 요구되는 세척 공정과 프라이머 도포 공정 및 접착 공정을 수행할 필요가 없으며, 또한 세척 및 접착 공정을 위한 별도의 설비가 필요 없고, 불필요한 작업인력을 절감할 수 있을 뿐만 아니라 친환경적이고 작업환경을 개선할 수 있는 접착용 필름의 조성물을 제시한다.

11. In the adhesive film, an adhesive layer (2) for dicing a wafer and an adhesive layer (3) for die bonding are successively stacked on a base film (1).

본 발명은 반도체 패키지용 접착필름에 관한 것으로, 상기 접착필름은 기재 필름(1)상에 웨이퍼 다이싱용 점착층(2)과 다이본딩용 접착층(3)이 순차적으로 적층되되, 다이싱용 점착층은 자외선 경화형 수지 조성물로 구성되고, 다이본딩용 접착층은 무기입자를 포함하고 있지 않은 열경화성 수지와 열가소성 수지 혼합물로 구성된다.

12. In addition, a glove is manufactured by inserting an inner liner, the glove intermediate membrane described above and an outer shell on a mold one by one, and then thermal bonding the same.

그리고 장갑은 몰드 위에 내피, 상술한 장갑용 중간피 및 외피를 차례로 끼운 후 열융착시켜 제조한다. 이로부터 제조된 장갑은 투습과 방수 기능을 갖는 동시에 그립감이 우수하며, 그 제조 공정이 단순하여 제조 시간을 단축함은 물론 제조 단가를 현저히 절감할 수 있다.

13. Since the panel bonding apparatus according to the present invention precisely adjusts the positioning of the panel when the panel is bonded, two panels may be accurately bonded without deviating from each other.

본 발명에 의한 패널 부착장치는 패널 부착시 패널의 자세를 정밀하게 조절함으로써 두 개의 패널을 어긋남 없이 정확하게 부착할 수 있다.

14. In addition, the present invention relates to a dicing film for semiconductors, which has filler to obtain solid physical properties and an excellent adhesive strength before being hardened, and a dicing die bonding film comprising the dicing film.

또한, 본원 발명은 충진제를 함유하여 물성이 단단하면서도 경화 전 점착력이 우수한 반도체용 점착 필름 및 상기 점착 필름을 포함하는 다이싱 다이본딩 필름에 관한 것이다.

15. As a means for achieving the objects described above, the under thread contains a heat adhesive material on the surface, and one end of the synthetic hair is then adhered to the under thread by thermo-bonding.

본 발명은 가발을 제조하기 위한 직물원단에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 밑실에 머리카락이 되는 가발원사를 결합하고 이와 같이 가발원사를 가지는 밑실과 가발원사를 가지지 않는 봉합실로 직조된 가발제조용 직물원단을 원하는 크기만큼 재단하여 성형 제조함으로써 가발제조의 생산성을 향상시킴과 동시에 원가절감을 이루도록 하는 목적을 가지는 것이다.

16. The invention reduces the number of components by bonding the PTC thermistor with the upper cap by the conductive adhesive such that the PTC thermistor and the upper cap are formed as one component, thereby improving assembling efficiency.

상부 캡과 피티씨 서미스터를 접착하는 도전성 접착제는 접착력이 우수한 에폭시 수지, 아크릴수지, 변성 우레탄 수지 등의 합성수지와 합성고무에 도전성이 우수한 은, 니켈 등 금속가루와 카본을 균일하게 혼합분산시킨 도전성 접착제일 수 있다.

17. According to one embodiment of the present invention, particles for a multi-color display apparatus include dye formation couplers, photosensitive metal salts, and a bonding agent by which the dye formation couplers and the photosensitive metal salts are dispersed.

본 발명의 일 실시예에 따른 멀티 컬러 디스플레이 장치용 입자의 제조 방법은, 염료 형성 커플러, 감광성 금속 염, 및 상기 염료 형성 커플러 및 상기 감광성 금속 염이 분산된 결합제를 포함하는 감광 발색 재료를 포함하는 입자들을 형성하는 단계; 상기 입자들을 노광하여, 상기 입자들에 잠상을 형성하는 단계; 및 상기 노광된 입자들을 현상하여 소정의 컬러가 발색된 컬러 입자들을 형성하는 단계를 포함한다.

18. Consequently, when the present invention is employed, it can prevent die-pushing defects during high-temperature wire bonding or moulding processing, and it allows the production of outstandingly reliable semiconductor devices due to the superior adhesiveness and workability of the adhesive.

본 발명에 따른 에폭시계 조성물은 접착제로 제조 시에 유리전이온도를 낮게 설정하는 경우에도 탁월한 탄성 특성을 보여, 우수한 고온 접착성을 나타내면서, 공정 시에 버의 발생도 최소화할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따르면, 고온의 와이이 본딩 또는 몰딩 공정 시에 다이 밀림 불량을 방지할 수 있고, 접착제가 가지는 탁월한 부착성 및 작업성으로 인해, 우수한 신뢰성을 가지는 반도체 장치를 제조할 수 있다.

19. The present invention relates to a novel ginsenoside glycosidase protein derived from the genus Terrabacter, , the protein having an activity whereby it converts PPD (protopanaxadiol) type saponins into highly active substances, which can be absorbed inside the body, by selectively hydrolysing specific position bonding bonds of ginsenoside.

본 발명은 테라박터 속 유래의 신규한 진세노시드 글리코시다제 단백질에 관한 것으로서, 상기 단백질은 진세노시드의 특정 위치 결합 본드를 선택적으로 가수분해하여 PPD(protopanaxadiol) 타입의 사포닌을 체내 흡수 가능한 고활성 물질로 전환하는 활성을 가지고 있다.

20. The coating formulation of the present invention enables manufacture of a porous nano antireflection film with high transmission following a more streamlined process than the prior art, obtaining an antireflection film with a high adhesive force between the film and substrate, and high durability by increasing particle-particle bonding and the bond strength between particles and substrate.

본 발명의 코팅조성물은 종래에 비해 간소화된 공정으로도 높은 투과율의 나노 다공성 반사방지막을 제조할 수 있으며, 입자-입자 간의 결합 및 입자-기재 간의 결합력을 높여 막과 기재 간 접착력이 크고 내구성이 큰 반사방지막을 얻을 수 있다.

21. Provided is a general reduced pressure type of dicing die-bonding film, wherein the tacky adhesive strength of a tacky-adhesive layer with respect to a ring frame and an adhesive layer is adjusted to an appropriate ratio, thereby obviating the need for additional processes such as ring-frame coating and avoiding the time and cost entailed in ultraviolet irradiation processing.

본 발명은 일반 감압형 다이싱 다이 본딩 필름으로서 점착층의 링 프레임 및 접착층에 대한 점착력을 적절 비율로 조절함으로써, 링 프레임 코팅 등의 추가적인 공정이 필요없고 자외선 조사 공정에 들어가는 시간 및 비용이 들어가지 않는 다이싱 다이 본딩 필름을 제공하는 것이다.