1. 또한, 본원 발명은 충진제를 함유하여 물성이 단단하면서도 경화 전 점착력이 우수한 반도체용 점착 필름 및 상기 점착 필름을 포함하는 다이싱 다이본딩 필름에 관한 것이다.

In addition, the present invention relates to a dicing film for semiconductors, which has filler to obtain solid physical properties and an excellent adhesive strength before being hardened, and a dicing die bonding film comprising the dicing film.

2. 본원 발명은 거의 100% 천연 원물로 구성된 천연 쇠고기 조미료에 관한 것으로, 보다 구체적으로 각종 화학적 합성 첨가물, 부형제, 지미성분을 포함하지 않거나 및/또는 진공 동결 건조 공정을 거쳐 생산된 채소 분말을 구성 성분의 일부로 하는 거의 100% 천연 원물로 구성된 천연 쇠고기 조미료에 관한 것이다.

The present invention relates to a natural beef condiment consisting of almost 100% natural originals, and more particularly, to a natural beef condiment consisting of almost 100% natural originals, not including various chemical synthesized additives, excipients, savory taste components and/or consisting of, as a part of the components thereof, vegetable powder produced through a vacuum freeze-drying process.