1. Wafer carrier

웨이퍼 캐리어

2. Composite material composition for a wafer carrier

웨이퍼 캐리어용 복합소재 조성물

3. Provided is a cleaning apparatus for cleaning a polished semiconductor wafer.

상기 세정 장치는 직선 트랙을 따라서 일렬로 배치되는 기판 입력부, 기판을 세정하도록 구성되는 제1 및 제2 세정 챔버를 포함하는 기판 세정부, 기판을 건조하도록 구성되는 2개 이상의 건조 챔버를 포함하는 기판 건조부를 포함한다.

4. Semiconductor wafer surface protecting semi-adhesive film and production method for same

반도체 웨이퍼 표면보호 점착필름 및 그의 제조방법

5. Wafer probe station capable of actively controlling tilt of chuck and controlling method thereof

척의 능동적 기울기 제어가 가능한 웨이퍼 프로브 스테이션 및 그 제어방법

6. Semiconductor companies owned and operated their own silicon-wafer fabrication facilities and developed their own process technology for manufacturing their chips.

반도체 기업은 스스로 실리콘 웨이퍼 제조 설비를 건설하여 운영했고 반도체 기업의 칩을 제조하는 공정 기술을 개발했다.

7. In addition, the present invention provides a sheet which can effectively suppress a blocking phenomenon during a wafer processing process or the like.

본 발명에서는, 내열성 및 치수 안정성이 우수하며, 응력 완화성이 뛰어나 잔류 응력 또는 불균일한 압력의 인가에 의한 웨이퍼의 손상 또는 비산 등을 억제할 수 있고, 탁월한 절단성을 보이는 웨이퍼 가공용 시트를 제공할 수 있다.

8. The present invention provides a method for manufacturing a nanostructure vertically grown on a wafer, without using a template or a surface-active agent.

본 발명의 일실시예에 따른 나노 구조체의 제조 방법은, 나노 구조체 형성 대상 물질을 포함하는 초희석 전해 용액을 제공하는 단계; 초희석 전해 용액 내에 전도성 기판을 침지하는 단계; 나노 구조체 형성 대상 물질을 전도성 기판에 증착시켜 나노 구조체를 형성하도록, 전도성 기판에 전자를 제공하는 환원 전압을 인가하는 단계; 및 전도성 기판에 증착된 나노 구조체의 적어도 일부를 용해시키도록, 전도성 기판에 전자를 제거하는 산화 전압을 인가하는 단계;를 포함한다.

9. In the adhesive film, an adhesive layer (2) for dicing a wafer and an adhesive layer (3) for die bonding are successively stacked on a base film (1).

본 발명은 반도체 패키지용 접착필름에 관한 것으로, 상기 접착필름은 기재 필름(1)상에 웨이퍼 다이싱용 점착층(2)과 다이본딩용 접착층(3)이 순차적으로 적층되되, 다이싱용 점착층은 자외선 경화형 수지 조성물로 구성되고, 다이본딩용 접착층은 무기입자를 포함하고 있지 않은 열경화성 수지와 열가소성 수지 혼합물로 구성된다.

10. The semiconductor light-emitting device comprises: a sapphire substrate; and a nitride structure consisting of a plurality of nitride epitaxial layers which are stacked on the upper surface of the sapphire substrate and which comprise an active layer for generating light.

측면 방향의 광추출 효율이 우수하고 기판 절단이 용이한 반도체 발광 소자와,반도체 발광 소자의 제조 방법, 반도체 발광 소자를 포함하는 반도체 발광소자 패키지 및 레이저 가공 장치가 개시된다.

11. The back contact material used for manufacturing a crystalline solar cell, a front contact and back contact of which are formed on the front side and rear side of a wafer, respectively, comprises a mixture composition consisting of an acrylate- or cellulose-based resin, aluminum powder, an inorganic binder, and an additive for increasing adhesion to a wafer, wherein the aluminum powder is a powder mixture containing aluminum powder, the size of which is 30-100 nm, and aluminum powder, the size of which is 2-10 μm.

본 발명은 결정형 태양전지 후면 전극 제조용 조성물에 관한 것으로, 웨이퍼의 전,후면에 전면전극 및 후면전극이 형성되는 결정형 태양전지를 제조하는데 사용되는 후면 전극재료에 있어서, 특히 아크릴레이트(acrylate)계 또는 셀룰로즈(cellulose)계 수지와, 알루미늄분말과, 무기바인더와, 웨이퍼와의 밀착력 증대를 위한 첨가제의 혼합조성물로 이루어지고, 상기 알루미늄분말은 30~100나노 크기의 알루미늄파우더와 2~10미크론 크기의 알루미늄파우더가 혼합된 것을 특징으로 한다.

12. The present invention relates to an adhesive composition and film for preparing a semiconductor, and more specifically, an adhesive composition for preparing a semiconductor which comprises an acrylic resin containing acrylonitrile, a mixture of an epoxy compound and a phenolic resin, and a filler, having excellent wafer pick-up characteristics during a semiconductor manufacturing process, and has excellent adhesive strength to a wafer, a lead frame and a PCB substrate, and an adhesive film for preparing a semiconductor, containing a coating layer of the composition.

본 발명은 반도체 제조용 접착제 조성물 및 필름에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 아크릴로니트릴 함유 아크릴 수지, 에폭시 화합물과 페놀 수지의 혼합물 및 충전제를 포함하며, 반도체 제조 공정 중 웨이퍼 픽업(Pick up) 공정 특성이 우수하고, 웨이퍼, 리드프레임, PCB 기판(PCB Substrate)에 대한 접착력이 우수한 반도체 제조용 접착제 조성물 및 이 조성물의 코팅층을 포함하는 반도체 제조용 접착필름에 관한 것이다.

13. An up and down operating actuator unit which manages upward and downward motions of an opening and closing member, and a forward and backward actuator unit which manages forward and backward motions of the opening and closing member are configured so that the opening and closing member, which opens and closes a wafer movement path, can be accurately operated in an "L"-shaped motion.

개폐부재의 상하방향 움직임을 주관하는 상하작동 액추에이터부와 전후방향의 움직임을 주관하는 전후진 액추에이터부가 구비되어 웨이퍼 이동통로를 개폐하는 개폐부재가 정확하게 엘(L)모션으로 작동되는 장점이 있다.