1. Device for aligning a wafer on a wafer carrier

Dispositif d'alignement d'une tranche de semi-conducteur sur un porte-tranche

2. Resistor fabrication

Fabrication de resistances

3. Wafer bonding activated by ion implantation

Collage par adhésion moléculaire activé par implantation ionique

4. Wafer carrier with stacking adaptor plate

Porte-plaquette avec plaque adaptatrice d'empilage

5. Wafer and method of forming alignment markers

Plaquette et procédé de formations de marqueurs d'alignement

6. A K alpha radiation emitting wafer (e.g., Pb) wafer is disposed between the radiation transparent tip and the radiation detector.

Une tranche émettant un rayonnement alpha K (par exemple, en Pb) est disposée entre l'embout transparent au rayonnement et le détecteur de rayonnement.

7. One computer-implemented method for detecting defects on a wafer includes acquiring output for the wafer generated by an inspection system.

Un procédé mis en œuvre par ordinateur pour détecter des défauts sur une tranche comprend l'acquisition d'une sortie pour la tranche générée par un système d'inspection.

8. A wafer polishing solution and method for polishing a wafer comprising an amino acid and calcium ions or barium ions.

L'invention concerne un procédé de polissage de tranche et une solution de polissage de tranche comprenant un acide aminé et des ions calcium ou des ions baryum.

9. Semiconductor wafer immersion systems and treatments using modulated acoustic energy

Systemes d'immersion de plaquette a semi-conducteur et traitements correspondants, a energie acoustique modulee

10. One computer-implemented method for identifying defect types on a wafer includes acquiring output of an inspection system for defects detected on a wafer.

Un procédé informatique pour identifier des types de défaut sur une tranche comprend l'acquisition des sorties d'un système d'inspection pour des défauts détectés sur une tranche.

11. Acoustic control apparatus, process, and fabrication thereof

Appareil et processus de commande acoustique, et fabrication de l’appareil

12. The invention provides a polycrystalline silicon wafer texturizing additive.

L'invention porte sur un additif de texturation de tranche de silicium polycristallin.

13. Adapter for inserting wafer ring between flanges of process piping

Adaptateur pour insertion d’un joint à plaquette entre des brides d’une canalisation de traitement

14. Functional bimorph composite nanotapes and methods of fabrication

Nanobandes composites bimorphes fonctionnelles et procedes de fabrication

15. Wafer machining adhesive tape, and its manufacturing method and using method

Bande adhesive pour usinage de tranches et procedes de fabrication et d'utilisation associes

16. Alkaline accumulator with bipolar electrodes and method of fabrication

Accumulateur alcalin a electrodes bipolaires et procedes de fabrication

17. Ultrabright csi:tl scintillators with reduced afterglow: fabrication and application

Scintillateur csi:tl ultra-brillants à incandescence résiduelle réduite; fabrication et application

18. Method of adding fabrication monitors to integrated circuit chips

Procede d'adjonction de moniteurs de fabrication a des microcircuits integres

19. A method for wafer bonding two substrates activated by ion implantation is disclosed.

L'invention concerne un procédé de collage par adhésion moléculaire de deux substrats activé par implantation ionique.

20. Fabrication by moulding of components made of advanced composite materials

Fabrication par moulage de composants à base de matériaux composites de pointe

21. The resulting measurements are fed into a computer algorithm that calculates the dynamic scanning field curvature in an absolute sense in the presence of wafer height variation and other wafer/reticle stage irregularities.

Les mesures résultantes sont cédées à un algorithme d'ordinateur qui calcule la courbure de champ à balayage dynamique dans un sens absolu en présence d'une variation du poids de la plaquette et autres irrégularités plaquette/étage réticule.

22. MOLECULAR AIRBORNE CONTAMINANTS (MACs) REMOVAL AND WAFER SURFACE SUSTAINING SYSTEM AND METHOD

Systeme et procede d'elimination de film a contaminants moleculaires a suspension dans l'air (mac) et de soutien de surface de plaquette

23. Die pad crack absorption integrated circuit chip and fabrication process

Microcircuit integre avec reduction des fissures de connexion et procede de fabrication

24. Fabrication by moulding of parts made of advanced composite materials

Fabrication par moulage de pièces à base de matériaux composites de pointe

25. Wafer probe station capable of actively controlling tilt of chuck and controlling method thereof

Station d'essai de plaquettes assurant une vérification active de l'inclinaison du support, et procédé de commande associé

26. A timing calibration system for a wafer level integrated circuit (IC) tester is disclosed.

L'invention concerne un système de calibrage de la synchronisation destiné à un dispositif d'essai de circuits intégrés au niveau de la plaquette.

27. Fabrication by moulding of parts or components made of advanced composite materials

Fabrication par moulage de pièces ou composants à base de matériaux composites de pointe

28. Semiconductor wafer suitable for forming a semiconductor junction diode device and method of forming same

Tranche semi-conductrice appropriée pour la formation d'un dispositif semi-conducteur à diode à jonction et procédé de formation de celle-ci

29. The bake plate (110) is positioned within the oven and adapted to receive the wafer (115).

La plaque de cuisson (110) est placée dans le four et elle est conçue pour recevoir la plaquette 115).

30. An etching technique for the fabrication of thin (Al, In, Ga)N layers.

L'invention concerne une technique d'attaque chimique pour la fabrication de couches minces de (Al, In, Ga)N.

31. Customized patient-specific acetabular orthopaedic surgical instrument and method of use and fabrication

Instrument chirurgical orthopédique cotyloïdien sur mesure propre à un patient et son procédé d'utilisation et de fabrication

32. The parts of the wafer (1) on the second areas are etched in the second trench etching.

Les parties de la tranche (1) sur les secondes zones sont gravées pendant la seconde gravure de tranchée.

33. Next, the wafer is realigned in the stepper using the error-free fine alignment target.

Ensuite, la tranche est réalignée dans le graveur à répétition à l'aide de la cible d'alignement précis exempt d'erreur.

34. An aluminum alloy back junction solar cell and a process for fabrication thereof

Cellule solaire a jonction arriere en alliage d'aluminium et son procede de fabrication

35. The composition is alkaline, which can remove azole-type corrosion inhibitors on the wafer surface after CMP.

La composition est une composition alcaline, qui peut éliminer des inhibiteurs de la corrosion de type azole à la surface des plaquettes après CMP.

36. The wafer is held in position by a tooling head and is contacted by an abrasive pad.

La tranche est tenue en position par une tête d'outil et elle est mise en contact avec une plaque abrasive.

37. The fabrication technique obviates the need for post-CMOS masks, alignment, or assembly.

La technique de fabrication élimine le besoin de recourir à des masques post-CMOS, à l'alignement ou à l'assemblage.

38. Double bag vacuum infusion process and system for low cost, advanced composite fabrication

Procede de diffusion sous vide a double enveloppe et systeme de fabrication de composite avance a faible cout

39. Polycrystalline silicon e-fuse and resistor fabrication in a metal replacement gate process

Fabrication de fusible électronique en silicium polycristallin et de résistance lors d'un traitement de remplacement de grille métallique

40. For etch processes, a separate powered electrode may be used to accelerate ions toward a wafer surface.

Pour des procédés de gravure, on peut utiliser une électrode alimentée séparément afin d'accélérer les ions vers la surface d'une tranche.

41. Machine fabrication allows production of jointed elements forming slabs of various widths and lengths.

La fabrication mécanique permet de produire des éléments articulés formant des dalles de largeur et de longueur variables.

42. KPA refused to accept the remains, claiming that the incident was a South Korean fabrication.

L’Armée populaire coréenne a refusé de l’accepter en faisant valoir que l’incident avait été monté de toutes pièces par la Corée du Sud.

43. The adaptor plate (50) will ideally have a cooperating machine interface portions to allow stacking of the wafer carriers.

La plaque adaptatrice comprend de préférence une partie de connexion avec une machine coopérante permettant l'empilage des supports de tranches.

44. KPA refused to accept the remains, claiming that the incident was a South Korean fabrication

L'Armée populaire coréenne a refusé de l'accepter en faisant valoir que l'incident avait été monté de toutes pièces par la Corée du Sud

45. In another step a first pattern, including an error-free fine alignment target, is created on the wafer.

Lors d'une autre étape, un premier motif, comportant une cible d'alignement précis exempt d'erreur, est créée sur la tranche.

46. In another step, the wafer is aligned in the stepper using the error-free fine alignment target.

Une autre étape consiste à aligner la tranche dans le moteur pas à pas utilisant la cible d'alignement fin sans erreur.

47. Structure and fabrication procedures to achieve high-q and low insertion loss film bulk acoustic resonators

Structure et procedures de fabrication permettant de produire des resonateurs acoustiques a substrat pelliculaire ayant un facteur q eleve et un faible affaiblissement d'insertion

48. Machines, machinery and machine tools for use in the fabrication of acoustic duct lining and insulation

Machines et machines-outils destinés à la fabrication de revêtements et d'isolations de conduites acoustiques

49. Flux activator, adhesive resin composition, adhesive paste, adhesive film, semiconductor device fabrication method, and semiconductor device

Activateur de flux, composition de résine adhésive, pâte adhésive, film adhésif, procédé de fabrication d'un dispositif semi-conducteur, et dispositif semi-conducteur

50. The devices may include deformable hinges (40a-c) to allow the fabrication of three dimensional structures.

Ces dispositifs peuvent comprendre des charnières déformables (40a-c) permettant la fabrication de structures tridimensionnelles.

51. A sheet wafer growth system includes a crucible for containing molten material and an afterheater positioned above the crucible.

L'invention concerne un système de croissance de tranche de feuille qui comporte un creuset pour contenir une matière fondue et un dispositif de chauffage secondaire placé au-dessus du creuset.

52. A process tunable resistor is fabricated by adjusting elements of the resistor during a fabrication process.

La présente invention porte sur une résistance accordable de traitement qui est fabriqué par ajustement d'éléments de la résistance durant un processus de fabrication.

53. A fabrication process (S1-S28) is specially adapted for fabricating the device and arrays of such devices.

Enfin, un procédé de fabrication (S1-S28) est spécialement conçu pour la fabrication de ce dispositif et de ses réseaux.

54. The afterheater and the shield(s) are configured to allow a sheet wafer to pass adjacent to the shield(s).

Ledit dispositif de chauffage secondaire et lesdits écrans sont configurés pour permettre à une tranche de feuille de circuler jouxtant lesdits écrans.

55. Plant, Plant material, Alga, Fungus, Bacterium, Non-Human Animal Material Category II:

Plante, matière végétale, algue, champignon, bactérie ou matière animale autre qu’une matière provenant de l’humain.

56. The active waveguide has an asymmetrical taper, formed by a diagonal etch across the active layer during fabrication.

Le guide d'ondes actif présente une conicité asymétrique formée par attaque chimique diagonale à travers la couche active lors de la fabrication.

57. “To consider the accounts of the six ‘New Testament’ writers as fabrication would really be an impossible position.

“Considérer les récits des six rédacteurs du ‘Nouveau Testament’ comme des histoires fabriquées, c’est réellement adopter une position insoutenable.

58. The light source is adapted to generate actinic radiation for illuminating a photomask pattern onto the exposure field on the semiconductor wafer.

La source lumineuse est conçue pour générer un rayonnement actinique destiné à illuminer un motif de masque photographique sur le champ d'exposition sur la tranche semi-conductrice.

59. A device for abrading a large-scale flat substrate such as a silicon wafer, a quartz substrate, a glass substrate, and a metallic substrate.

L'invention se rapporte à un dispositif pour abraser des substrats plats sur une grande échelle, telle que tranches de silicium, substrats de quartz, substrats de verre et substrats métalliques.

60. This project used the concept of tape casting combined with advanced printing techniques for the mass fabrication of micro devices.

Ce projet a utilisé le concept du coulage en bande combiné à des techniques d'impression de pointe pour la fabrication de masse de micro-périphériques.

61. Activated sludge plant: overviews

Installation à boue activée: vue d'ensemble

62. The wafer is then immersed in an aqueous bath comprising an alkaline component and a surfactant, and into which sonic energy is being directed.

Puis, la plaquette est immergée dans un bain aqueux qui comprend un composant alcalin et un tensioactif et dans lequel est dirigée une énergie ultrasonore.

63. A pfbc-power plant

Installation thermo-electrique a combustion en lit fluidise sous pression

64. Activated sludge plant: detail

Installation à boue activée: détail

65. In particular, the high resistivity silicon structure comprises a large diameter CZ silicon wafer as the substrate thereof, wherein the resistivity of the substrate wafer is decoupled from the concentration of acceptor atoms (e.g., boron) therein, the resistivity of the substrate being substantially greater than the resistivity as calculated based on the concentration of said acceptor atoms therein.

Plus précisément, la structure de silicium très résistive comprend une plaquette de silicium CZ de diamètre important comme substrat de celle-ci, la résistivité de la plaquette substrat étant découplée à partir de la concentration d'atomes accepteurs (par exemple, le bore) dans celle-ci et la résistivité du substrat étant sensiblement supérieure à celle calculée en fonction de la concentration d'atomes accepteurs dans celle-ci.

66. Plant propagation system and method

Systeme et procede de multiplication de plantes

67. Aggregate dryer for asphalt plant

Séchoir de granulat

68. Plant oils/Etheric oil (Eugenol

Huiles végétales/Huile étherique (Eugénol

69. Plant fatty acid desaturase promoters

Promoteurs de desaturase d'acides gras vegetaux

70. Treatment plant with activated sludge

Station d'epuration a boue activee

71. Plant for allocation of materials like straw and silage and method for using such a plant

Installation permettant l'affectation de matieres de type paille et produits d'ensilage et procede d'utilisation de celle-ci

72. Sets of alignment holes (30a) and (30b) are punched in the film (26) such that they will be beyond the perimeter of the wafer (32).

Des ensembles de trous d'alignement sont percés dans le film (26) de telle sorte que ces trous se trouvent au-delà du périmètre de la tranche (32).

73. • acid plant conversion from single absorption to double absorption process (to address acid plant tail gases);

• le changement de procédé dans les usines d'acide; du procédé à absorption unique, elles passeraient au procédé à absorption double (pour traiter les gaz dégagés par les usines d'acide);

74. A novel plant agglutinin gene

Gene exogene d'agglutinine pour nouvelle plante

75. Refurbishment of air conditioning plant

Rénovation d'une usine de climatisation

76. Improvements to air-conditioning plant

Ameliorations apportees a une installation de conditionnement d'air

77. Plant-protecting rnai compositions comprising plant-protecting double-stranded rna adsorbed onto layered double hydroxide particles

Compositions d'arni de protection phytosanitaire comprenant un arn bicaténaire de protection phytosanitaire adsorbé sur des particules d'hydroxyde double lamellaire

78. For example, on a silicon wafer just four inches (10 cm) square are 200 microcomputer chips, each able to process eight million bits of information per second.

Ainsi, sur une plaquette de silicium de 10 centimètres de côté, tiennent 200 puces électroniques, et chacune d’elles est en mesure de traiter 8 millions de données à la seconde.

79. The Acid Plant is a double-contact, double-absorption plant with a design conversion efficiency of 99.5%.

L'usine d'acide est un établissement à contact et absorption doubles dont le rendement nominal de transformation est de 99,5 %.

80. Method for improving plant traits by altering the activity of plant g-protein alpha and beta subunits

Methode pour ameliorer des caracteristiques agronomiques chez une plante, par modification de l'expression ou de l'activite des sous-unites alpha et beta de la proteine g de la plante