1. 본 발명에 따른 트리밍 장치는 칩 내부에 있던 트리밍 패드를 칩과 칩 사이의 스크라이브 레인의 공간에 형성함으로써 칩의 면적을 줄이는 효과가 나타난다.

L'invention concerne un dispositif d'ajustement et une tranche sur laquelle ce dispositif est établi.

2. 인증키 누출 방지를 위한 IC 칩, 인증키 설정 및 인증키 검증 방법에 대해 제공한다. 외부 단말과 스마트카드 칩 간의 연결 또는 해지를 담당하는 부분을 별도의 칩으로 구성할 수도 있고, 스마트카드 칩에 합쳐서 하나의 칩으로 구성할 수 있다.

L'invention concerne une puce à circuit intégré (IC) pour empêcher une clé d'authentification d'être divulguée, et un procédé de réglage de clé d'authentification et de vérification de clé d'authentification.

3. 본 발명은 LED 패키지에 관한 것으로, 금속기판이 절개되어 양극단자와 음극단자를 형성하고, 금속기판의 칩 실장부에 LED 칩을 실장함으로써 LED 칩의 방열 효율을 향상시키고, 칩 실장부에 반사부재가 설치되어 LED 칩에서 발생되는 광을 최대한 반사함으로써 광의 손실을 최소화함과 동시에 발광 효율을 향상시키고, 금속기판에 홀이 형성되어 몰딩부 또는 렌즈부를 홀에 인입 및 고정시킴과 동시에 금속기판의 하부면에 홈이 형성되어 몰딩부 또는 렌즈부를 홈에 인입 및 고정시킴으로써 금속기판과 몰딩부 또는 렌즈부와의 결합력을 향상시킴과 동시에 금속기판과 몰딩부 또는 렌즈부와의 결합력을 견고하게 할 수 있는 LED 패키지를 제공하기 위한 것으로서, 그 기술적 구성은, 절개부에 의해 상호 비대칭되게 양극단자와 음극단자로 절개형성되되, 그 상부면 중심부에 칩 실장부가 형성되고, 칩 실장부에 단차지게 캐비티가 형성되는 금속기판; 금속기판 칩 실장부의 캐비티에 실장되되, 양극단자와 음극단자에 와이어 본딩되어 전기적으로 연결되는 적어도 하나 이상의 LED 칩; 및 금속기판 상에 형성되어 LED 칩을 밀봉하되, 그 상부에 렌즈부가 형성되는 몰딩부; 를 포함하는 구성으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

L'attribut technique du conditionnement de DEL comprend : le substrat métallique comprenant la borne d'anode et la borne de cathode coupées asymétriquement et formées par une partie coupée, la partie de montage de puce formée au niveau de la partie centrale de sa surface supérieure, et une cavité en escalier formée dans la partie de montage de puce ; au moins une puce de DEL montée dans la cavité de la partie de montage de puce du substrat métallique et câblée et connectée électriquement à la borne d'anode et à la borne de cathode ; et la partie de moulage formée sur le substrat métallique pour sceller la puce de DEL, la partie de lentille étant formée sur une partie supérieure de la partie de moulage.

4. (또한 참조 디스켓; 멥스[MEPS] [다종 언어 전산 출판 시스템]; 비디오 게임; 인공 지능; 인터넷; 전자 게임; 전자 우편[이메일]; 칩 [전자])

(Voir aussi Disquette ; E-mail ; Intelligence artificielle ; Internet ; Jeu électronique ; Jeu vidéo ; MEPS [Système électronique d’édition multilingue] ; Puce électronique)

5. 따라서, 본 발명의 실시예에 따른 일체형 인공와우는 싱글 칩 타입으로 하나의 모듈을 형성하여 제품의 소형화를 구현할 수 있고, MEMS 기술에 의해 일괄 공정으로 제조하여 대량 생산을 구현할 수 있다.

Selon un mode de réalisation de la présente invention, une unité de détection de son, une unité de traitement de signal et une unité de réseau d'électrodes peuvent être formées d'un seul tenant sur un substrat à l'aide d'une technologie de système microélectromécanique (MEMS).

6. 제시된 적층형 복합 칩 소자는 적층된 복수의 시트를 포함하는 소체의 상면에 갭 방전을 위한 복수의 방전부가 형성된 서프레서층, 및 소체의 내부에 형성되되 상호 반대의 방향으로 감겨진 복수의 공통모드 전극 패턴을 갖는 공통모드필터층을 포함하고, 서프레서층과 공통모드필터층은 적층되어 원칩화된 것이다.

Le dispositif à puce composite en couches selon la présente invention combine un filtre de mode commun et un dispositif suppresseur sous forme d'une puce unique pour éliminer les composantes ondulatoires produites par une ligne de données et assurer en même temps la protection DES de la ligne de données à grande vitesse.

7. 본 발명은 한국 연안에 서식하는 규조류의 종(species)을 판별하는 방법과, 이를 위한 규조류의 종 판별용 폴리뉴클레오티드 프로브, DNA 칩 및 키트에 대한 것으로, 규조류에서 추출한 DNA에 대해 중합효소연쇄반응(PCR)을 수행하여 PCR 산물을 얻는 단계; 상기 PCR 산물을, 서열번호 3 내지 서열번호 51 중 하나 이상의 각 DNA 서열과 동일하거나 그에 상보적인(complementary) 염기서열을 각각 포함하는 프로브에 결합시키는 단계; 및, 상기 결합 여부에 따라 상기 규조류가 속하는 종을 판별하는 단계;를 포함하는 것이 특징이다.

Le procédé d'identification comprend les étapes suivantes : réalisation d'une amplification en chaîne par polymérase (ACP) de l'ADN extrait de diatomées afin d'obtenir un produit d'ACP ; liaison du produit d'ACP à chaque sonde comprenant une séquence de bases identique ou complémentaire à une ou plusieurs séquences d'ADN de numéros de séquence 3 à 51 ; et identification des espèces des diatomées en fonction de la liaison ou non du produit d'ACP.